Inovativna rešitev na področju dilatacij
Trg izdelkov za izdelavo ladijskih podov je zaradi preprostega polaganja in enostavnega vzdrževanja v nenehnem porastu. Tehnologija polaganja ladijskih podov zahteva vgradnjo dilatacij, v katere se vgradi ustrezne profile, tako zaradi same konstrukcije kot tudi iz estetskih razlogov. Profilpas je razvil program profilov iz aluminija, ki nudi popolne tehnično-estetske rešitve za vsako težavo, ki se lahko pojavi pri polaganju ladijskega poda.
Sistem profilov Unisystem je bil razvit pred mnogo leti, vendar pa je bila njegova velika pomanjkljivost ta, da ni bil razstavljiv. Glede na to, da sčasoma tako na podu kot tudi na profilih, ki prekrivajo dilatacijo, pride do nastanka raznih poškodb, je Profilpas razvil nov sistem, imenovan Unisystem Plus, ki omogoča večkratno demontažo zgornjega dela profila. Ta novi niz profilov za polaganje laminata in parketa je na voljo v 22 vzorcih in v odličnih imitacijah različnih vrst lesa. V zaključni fazi polaganja se na profil iz aluminija nanese še poseben premaz, ki preprečuje obrabo in je odporen na udarce in UV žarke, kot tudi na osnovna sredstva za čiščenje tal.
Največja prednost sistema Unisystem Plus je zagotovo enostavno polaganje. Njegova konstrukcija omogoča zaščito končnih in povezovalnih profilov ter zunanjih profilov debeline od 6,5 mm do 22,6 mm.
Profilpas S. p. A.
